CSP、NCSP及WiCop三大“免封装”技术对比
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传统导热材料多为金属和金属氧化物，以及其他非金属材料，如石墨、炭黑、A1N、SiC等。随着科学技术和生产的发展，许多产品对导热材料提出了更高要求，希望其具有更加优良的综合性能，质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。导热绝缘聚合物复合材料因其优异的综合性能越来越多得到广泛应用。
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我非常喜欢MakerBot，并且就在最近我购入一台Replicator，购入后一个问题就一直无法解决，在被ABS材料打印翘边的问题困扰许久后，我开始寻求新的解决方案。
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向电源添加MCU得到的最终结果远比单独使用器件时强大。集成可采用如下几种形式：仅将MCU接入现有SMPS设计，通过高性能dsPIC建立全数字SMPS，或使用混合信号MCU将模拟SMPS功能与MCU集成到单个芯片上。
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工业、电信、医疗和汽车应用采用各种各样的稳定电压以有效地运作，包括了高电压和负电压轨。当设计师要设计一个工业用电源时，可通过尽量减少器件数目以及所需控制器 IC 的数量来简化这项任务。
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供电电源的体积及重量占了整个产品的一大部分，电源变压器、电源控制IC、MOS管、整流二极管、电解电容及瓷片电容等元器件是电源电路中必不可少的重要元器件。我们应该怎样在这些器件上下功夫，把电源的体积逐步缩减？
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由于物联网的核心和基础仍然是互联网，所以在项目设计中我们将智能家居内部的传感器网络连接至控制核心PIC32，PIC32通过控制网络模块，按照TCP/IP协议来实现PIC32的Web服务器功能，使得可以通过手机、电脑的浏览器来远程访问该web服务器，并以点击链接的形式，控制用电器。
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本文主要介绍了一种基于PIC16F877A和CC2500的RFID定位设计方案，对硬件模块和软件模块进行了详细的介绍，对二进制搜索法防碰撞算法和LANDMARC定位算法进行了详细的介绍，并且利用LANDMARC定位算法保证室内定位的精度。
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随着M-ICT对人类生活的影响不断深化，各国各级政府对信息化技术的重要性认识越来越深，也希望通过新技术不断提升社会的信息化程度，促进生产力发展。而数据中心作为信息技术的重要组成部分，已经成为近年来投资的新热点和新趋势。
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就可视化IoT平台而言，关键要素包括行业标准处理器、健全的I/O、可视化显示器、面板接口 (包括触摸屏功能)和可靠的系统存储器。Silicon Motion的 Osprey工业级IoT在可视化IoT应用平台上提供了这些 功能。
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ADC模拟输入级仿真的确定依赖于电压和电流的准确度。正是在这个方面，模拟SPICE宏模型能够发挥作用。PCB数字信号完整性取决于定时、电压-电流电平、以及寄生效应。
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设备间通信（Device-to-Device Communication, D2D通信）通过复用蜂窝通信的频谱，能够提升系统频带利用率，并大幅度降低终端能耗。在内容分发网络场景中，借助D2D多播还能有效的增加系统容量，改善用户的服务感受。但是，考虑到移动中继电量受限，而且D2D通信与蜂窝通信之间由于频带复
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谷歌先后收购了近十家机器人研究和设计公司，这里面既有小型初创公司，也有像波士顿动力公司（Boston Dynamics）这样的机器人工程领域的翘楚。
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